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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17596회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
  • 부식 주조등의 여러 기술이 시도 되어도 똑같은 형상의 두께 1 mm 동판제작에 실패하여, 국내 최초로 본 연구실에서 구리전주 공정을 시도
  • 침지탈지제 ^ DippingㆍImmersion Degreasing 도금산업에 있어서 [침지탈지]는 가장 기본적인 전처리 공정중의 하나다. 대부분 [알칼리염]을 사용하여 재료 표면에 도포된 ...
  • 니켈-다이아몬드 복합도금 ^ Nickel-Diamond Vomposite Plating [무전해니켈다이아몬드복합도금|무전해 니켈-다이아몬드 복합도금] 참고 [다이아몬드무전해니켈도금|다이아...
  • 응력감소제 · Stress Reducer 도금에서 발생된 [인장응력]은 유기첨가제를 가하여 [전착응력]을 낮춘다. 응력 감소제로는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 또는 광택제 [부...