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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 George A. Federman 1건

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자료수 10840 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
  • 동도금→반광택니켈→광택니켈→크롬 이러한 도금공정을 거칩니다. 도금 직후에는 문제가 없으나 며칠 지난 후에는 다른 물리적인 요소에 의해 크랙이 발생하는데 문제는 크랙...
  • 나일론 · Nylon [헥사민|헥사메틸렌테트라민]과 염화아디프산 의 축합 중합 반응으로 만들어진 합성 고분자 [폴리아미드]의 총칭으로 아미드결합 -CONH- 의 사슬 모양의 구...
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