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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35912회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 저레베링 니켈도금 ^ Low Leveling Nickel Plating 보통의 니켈도금은 광택과 레베링성을 가지고 있어 미세굴곡이 있는 표면도 평탄한 도금이 된다. 이 평탄성 없이 그대로 ...
  • 비시안 구리도금욕 ^ Non-Cyanide Copper Plating Bath 도금욕 조성 |1| 55 g/l CuSO4ㆍ5H2O 60 ㎖/l Triethanolamine 30 g/l SOdium Citrate 30 g/l Sodium Sulfate 40 g/l...
  • 아연도금액 중에 포함되어 있는 니켈 Ni, 납 Pb 등의 불순물 이온을 제거하여 도금 후의 처리를 원활히 하고 피도금 재료의 가공성을 향상시키도록 한 아연 도금액중의 ...
  • 이자료는 무전해복합도금의 개발과 합금이라는 면에서 합성, 희토류등의 사용과 무전해복합도금의 연구결과와 석출 기구에 관하여 논의하였다. 한편 내식성 및 내마모성...
  • This additive can be used only with Pavco’s decorative hexavalent chromium plating systems. A normal add is about 1 gallon per 100 gallons of plating solution. R...