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H. WATANABE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할...
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표면처리 피막의 사명은 CO2 감소와 환경부하저감, 기계부품 효율향상 등의 트라이보로지특성의 향상에 있다.
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ABS-PC 블렌드 수지의 경우, 에칭 공정 직전에 유기용매 혼합물에 침지 함으로써 플라스틱 표면을 팽창시키고 연화시키기 위해 프리에칭 공정이 사용된다. 또한, 활성화 공...