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HIDEYUKI tsubokura 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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RALU PLATE BA ^ Benzalaceton [BAR|벤잘아세톤] 참고 [아연도금광택제|아연도금 광택제] [주석도금광택제|주석도금 광택제]
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전기도금 이론 / 침투력 펄스도금 vs. DC 도금 높은 종횡비 도금을위한 욕 관리
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아연-니켈 Zn-Ni 도금조의 전기화학적 특성과 얻은 도금의 구조 및 성능을 조사했다. 결과는 욕에서 Zn+2/Ni+2 비율이 감소하고 음극전류 밀도가 증가함에 따라 얻어진 도금...
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본 발명은 산성 도금조로부터 구리의 전착에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 버핑, 연마 또는 연마의 필요성 없이 광택니켈 도금에 적합한 반광택의 매끄러운 도금을 생성...
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왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설