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HU Yong-jun 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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본 발명의 주석-비스무스 Sn-Bi 합금 도금욕은 pH 가 약 2.0~9.0 이며, 또한 Bi 이온, 주석 Sn 이온, 착화제(Ⅰ) 및 착화제(Ⅱ) 를 포함한다. 착화제(I)는 알킬기의 탄소수가 ...
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이산화셀레늄 , 2-메르캅토 벤지미다졸, 벤조트리아졸 중합과 계면활성제 OP-10, 라우릴 황산나트륨, SDBS, 트윈 80 첨가제가 시안화물이 없는 구리-아연 Cu-Zn 합금도금의 ...
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금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 ...
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초 고농도 시안화 폐수의 새로운 처리 기술을 이론적 분석, 실험 및 파일럿 규모 실험을 통해 연구하였으며, 최적화된 공정은 초고농도 시안화 폐수처리에 실질적으로 적용...
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무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식은 자세히 논의하였고 무전해금 A...