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Haoxing Yang 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다....
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주석의 수지형결정의 성장을 억제하여 비교적평골한 주석도금 피막을 만드는 N,N -비스(폴리옥시에틸렌) 옥타데실아민을 첨가제로 하여, 폐수처리가 쉽고 생산비가 저렴...
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구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 ...
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실리카 기반 탑코트 및 흑색 3가 CCC 를 조사하고 AES, SEM 및 LPR 을 사용하여 특성을 연구하였다. 아연 위스커는 열처리(150 ℃에서 1 시간) 후 아연 전착물로 부터 관...
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도금욕 및 작업조건 활성화처리및 도금장치에 관하여 서술하였으며 후편에서 도금층의 구조, 물리적 및 기계적성질과 응용동향등에 대하여 고찰