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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Haruyoshi NISHIKAWA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34139회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적...
  • Umicor Atguna 4500, 630 등
  • ENIG ^ Electroless Nickel / Immersion Gold Plating 무전해니켈 / 침지금 (ENIG) 도금은 인쇄회로 기판에 사용되는 표면처리 도금의 하나로, 무전해 니켈 도금을 얇은 침...
  • 안녕하세요 전해실버 도금액 관련 질문이 있어 글을 올립니다. 저희가 LED 방열판 목적으로 구리동판을 패턴에칭후 실버를 도금으로 채우는 공정을 진행하고 있습니다. 그런...
  • 두 종류의 산성 도금, 즉 황산욕에 도금된 구리 도금과 설파메이트욕에 도금된 니켈도금이 시안화 구리욕에 도금된 접지도금의 역할검사를 위해 시험하였다.