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Heike Springborn 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연-니켈 Zn-Ni 도금조의 전기화학적 특성과 얻은 도금의 구조 및 성능을 조사했다. 결과는 욕에서 Zn+2/Ni+2 비율이 감소하고 음극전류 밀도가 증가함에 따라 얻어진 도금...
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1979년 4월 19일과 20일, 매사추세츠주 보스턴에서 미국전기도금협회 (American Electroplates Society)의 후원으로 개최된 국제 펄스도금 심포지엄에서 금 Au 의 펄스도금...
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엔지니어링 프라스틱과 이들의 도금가공의 문제점과 대책에 관하여 설명하고. 도금층의 성능을 측정하는 방법, 도금 가공조건과 도금층 성능을 실험결과를 설명하였다.
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상온에서도 기존 70도 이상에서 수행하던 탈지효과와 동일한 효과를 얻을 수 있는 상온용 복합 탈지제 개발에 관한 연구로 제철소의 압연유를 제거하는 탈지제의 개발로 연...
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금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...