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Hiroshi AKAHORI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄에 크롬이 없는 변환피막의 개발은 투과전자 현미경 (TEM), Auger Electron (AES) 및 2차이온 질량분광법 (SIMS) 기술을 사용하여 연구되었다. TEM 의 해상도 한계...
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IT 분야의 발전과 표면처리기술 전자관련분야로, 표면처리기술은 필수 아이템이 되었으며, 이들 분야에 특화되어, 제품개발 사이클을 단축하고 보다 빨리 개발능력을 요구한다.
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산성욕에서 구리를 무전해 도금하여 화학적 환원공정에 의해 구리를 적절한 소재에 원하는 두께로 연속도금하는 공정, 특히 폴리이미드, 폴리 파라바닉산 등과 같은 알칼리 ...
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팔라듐도금에 관하여 1885 년에 Pilet 은 안식향산을 함유한 백색 팔라듐도금의 특허를 보고하였다. 이후 팔라듐도금 기술을 상세하게 설명하고, 팔라듐도금의 최근 용도개...
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PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15...