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Hiroshi Daikoku 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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웨트에칭 드라이에칭
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니켈-텅스텐 합금 피막의 전기도금에 대한 안정화 자기장 (0~1 T) 의 효과를 연구했다. 서로 다른 방향 및 강도 자기장으로 전기도금된 니켈텅스텐합금도금의 전류효율,...
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구리-인 Cu-P/ micro- 탄화규소 SiC 및 Cu-P / nano-SiC 복합 피막을 무전해 도금하였다. Cu-P / nano-SiC 복합 피막의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 ...
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붕불화 카드뮴 도금욕 Cadmium Fluoroborate Platin Bath 도금욕 조성 |1| 210 g/l cadium fluoborate 25 g/l sodium fluoborate 25 g/l boric acid 1 g/l sodium‐beta‐naph...
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인산염 화성처리 기술은 화학반응을 이용하여 금속재료 표면에 불용성의 인산염결정을 석출시키는 기술로서, 도장하지, 일시방청 및 윤활하지 등 여러 분야에 이용되고 ...