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검색글 Hiroshi FURUKAWA 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34140회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 임피던스 분광법 ^ Electrochemical impedance spectroscopy (EIS) 전기화학적 임피던스 측정법 또는 전기화학적 임피던스 분광법을 말한다. 도금분야 보다는 배터리의 이차...
  • 여과기 · Filteration 도금액중의 부유물과 혼탁물을 제거하기 위한 방법으로, 공기중의 먼지입자, 연마제, 양극에서 발생하는 불용성 입자, 보충약품에서 투입되는 불순물,...
  • 무전해 구리도금욕은 수용성 구리염, 착화제, 인산 또는 아인산염으의 환원제로 구성된다. 차아인산을 사용하는 기존의 산성욕에 비해 균일한 구리 막을 균일한 효율로 도금...
  • 산성 아연 전착 공정에서 티오우레아 농도의 영향을 분석하였으며 최적의 티오우레아 농도를 결정할 수 있었다. 전압전류연구에서 티오우레아 존재 시 Zn2+의 전기 환원이 ...
  • 침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁...