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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroshi KITAMURA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 서브 트랙티브법에 의한 무전해 구리도금 공정에서 황산 구리도금 공정 까지의 기초와 관리의 포인트등에 관하여 해설
  • 계면활성제 · Surfactant 액체 고체 또는 기체가 서로 간의 맞 닿은 경계면을 계면이라 한다. 계면활성제는 이 경계를 완화 또는 혼합하는 역할을 한다. 고체 분말을 물에 ...
  • 마그네슘의 전기화학적인 성질을 간단히 소개하고, 마그네슘 합금의 표면처리에 관하여 화성처리 양극산화처리 도금등의 습식 프로세스 및 레자나 역성가공을 이용한 건...
  • 전기도금에서 추가 버핑 비용을 없애고 마이크로 기계식 마감도구에 접근할수 없는 영역에서 허용 가능한 마감을 얻는 수단으로 부드러운 도금을 형성하는 것이 바람직하다.
  • 니켈도금의 두께 계산방법을 알려 주십시요..