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Hiroshi NISHINAKAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
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주석 Sb 및 주석/납 SnPb 전기도금액의 품질관리는 도금된 석출물의 특성, 비용 및 환경문제에 대한 요구 충족이 중요하다. 일부 주석 및 주석/납 응용 제품이 귀금속 또는 ...
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층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
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6가크롬을 포함하는 전환피막은 현재 다양한 분야의 항공 우주 및 방위 제조와 부식 방지 및 후속 피복의 향상된 밀착력을 제공하는 알루미늄 합금에 사용된다. 그러나 ...
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무거운 황동 석출은 광택니켈 위에 도금된 황동만큼 밝지 않다. 무거운 황동 석출로 광택마감을 얻으려면 광을 내거나 광택을 내야합니다. 첨가제는 황동 입자를 정제하여 ...