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Hiroyuki OTSUBO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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미립자로서 콜로이드에 가까운 산화란탄을 복합체로하여, 은과 산화란탄과의 전석거동, 도금피막의 표면형태, 경도, 내마모성 및 화학결합형태에 관하여 검토
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전착 니켈 -철 -텅스텐 -황 Ni-Fe-W-S 나노 결정 박막은 40 ℃ 의 욕온도의 구연산소다욕에서 준비하였다. 전착박막의 어닐링은 200 ℃ 온도에서 1 시간 동안 수행되었다. XRD...
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- produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
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ㅇ 시안을 함유하지 않은 알칼리형 무시안 아연도금 공정개발 ㅇ 도금공정에 따른 도금약품 개발 ㅇ 도금층 및 도금약품의 물성 Test
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철강소지상의 도막, 라이닝막, 도금두께등 비자성피막두게를 비파괴측성하는 측정기로서 현재 사용되는 전자식.영구자석식 막후계의 원리, 조작방법, 사용상의 주의점에 관...