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Hisashi Izumi 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금은 외부전위를 사용하지 않고 금속을 도금하는 화학적환원입니다. 무전해도금의 사용은 플라스틱과 같이 금속 또는 비금속일수 있는 복잡한 모양의 물체에 도금을...
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강도 철강 항공 우주 부품에 광범위하게 사용 – 공정이 취화되지 않음 • 수정된 광택 카드뮴도금 공정 사용 • 고전류밀도, 광택제 없음 및 더 높은 NaCN / CdO 비율에서 플...
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전해식 두께측정기 시약 ^ Electric Plating Thickness Test Regent 특정한 전해액으로 도금면을 양극으로 (도금과 역방향)하여 전해하여, 도금층을 제거하는 시간을 역으로...
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현재 사용되는 가열수 봉공처리법 (빙초산등의 촉진제 첨가욕) 은 90 ℃ 이상의 고온욕에 침지하나, 상온 (저온) 봉공은 상온 또는 50 ℃ 정도의 온도로 봉공처리하는 것을 말...
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시안화구리 칼륨 (가리) ^ Potasium Copper Cyanide (K2Cu(CN)3) 백색의 결정성 분말로 물ㆍ알칼리에 용해되며 질산과 가열 염산에 분해된다. 산에 분해시 HCN 가스가 발생...