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Hyun-Min Yang 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작...
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피로인산 구리도금액 분석 Pyrophosphate Plating Bath 구리 도금액 1 ㎖ 를 300 ㎖ 비이커에 취하고 물 180 ㎖ 를 가한다. 액을 40~50 ℃ 가 되게 가열한다. PAN 지시약을 ...
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니켈분말은 붕산, 글리세롤 및 황산으로부터 니켈을 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 해면질, 불규칙, 벗겨짐, 섬유질 및 응집입자가 얻어졌다. 85...
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양극산화는 내구성, 장식 및 부식방지 처리에 적용되어 압출 건축 및 구조용 알루미늄의 마감 공정으로 사용 된다. 원하는 표면 및 구조적 특성에 따라 수많은 알루미늄 합...
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스트립의 연속 [[화성처리][를 제목으로, 성형전의 화성처리, 표면처리강판의 화성처리에 관하여 최근의 동향과 전망에 대한 설명