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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티타늄 ㆍ Titanium (Ti) 타이타늄 (Ti) 원자 번호 : 22 CAS ;7440-32-6 녹는점 : 1,668 ℃ 끓는점 :3,287 ℃ 가볍고 단단하며, 쉽게 부식되지 않는 전이 금속으로 은백색의 ...
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MBT의 은 Ag 및 구리전극 표면의 흡착거동과 흡착구조를 검토
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일반적으로 리니어 가이드 (중탄소강으로 제작) 방식은 윤활 조건에서 사용한다. 그리스 및 오일과 같은 외부 윤활제는 쉽게 증발하므로 재윤활이 필요하다. 무전해 도금기...
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전압 ㆍ Voltage 도체에 전기를 흐르게 하려면 마치 물이 높은 곳에서 낮은 곳으로 흐르는 것과 같이 전기적인 높이의 차가 필요하다. 이 전기적인 높이를 전위 (electric p...
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도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...