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Ichiro KOIWA 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금...
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RE 로타 하우징에 쓰이는 Cr-Mo 합금도금을 대상으로 고속법을 적용하여, 피막물성을 최적으로 제어한 새로운 도금피막의 개발과 품질공학을 적용하여 종래도금과 마찰마모...
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다양한 응용분야를 위한 세라믹/금속 복합피막 처리방법에 대한 최적화를 논의하고 고체산화물 연료전지 (SOFC) 용 양극처리에 대한 예비작업을 기반으로 하였다. 복합피막...
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PCB 도금기술확보를 위하여 도금액 및 전류조건에 따른 정류자 표면의 형태(morphology)를 최적화 하였으며, 이를 바탕으로 현재 사용하고 있는 기존 합금도금보다 내구성이...
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폐액으로부터 산화구리를 회수하는 공정중 반응온도를 조절하여 생성물의 입자크기와 형상을 제어하고, 40도 미만에서 회수된 산화구리의 입자가 침상이었으며, 40도 이상에...