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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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리드프레임의 고속 부분 은 Ag 도금은 메카니칼법을 이용한 제트도금법에 의해 이루어지고 있으며, 그 도금액으로 저시안 은 Ag 도금욕이 개발 실용화되고 있다. 이 저시안 ...
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각종첨가제의 음극 분극현상에 있어서의 영향에 관한 검토로, 아연도금의 광택 생성기구에 관한 연구
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전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도...
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1.0 M HCl 및 0.5 M H2SO4 에서 강철에 대한 라모트리진의 부식 억제 효과를 중량 감소, 분극 및 전기화학적 임피던스 분광법과 같은 기술로 연구하였다. 결과는 lamotrigin...
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무전해도금으로 얻은 복합 Ni-P-PTFE는 이미 조사되어 상용화 되었지만 무전해도금으로 얻은 Ni-Cu-PTFE의 복합도금을 무전해도금으로 실험하였다.