검색글
Isamu Yanada 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
표면처리결 점으로 피막의 밀착불량에 의한 박리와 외부응력에 의한 크랙에 관하여 현장적으로 분류 검토 해설
-
고경질 물질인 다이야몬드를 복합도금으로 크롬산 도금피막의 내마모성의 향상을 목적으로, 크롬-다이야몬드 복합피막의 제작하고, 그 피막의 내마모성에 관하여 검토
-
흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상...
-
섬유의 전기전도도를 높이기 위해 금속호일, 전도성페인트, 스퍼터코팅, 진공증착, 화염 및 무전 해도금과 같은 다양한 금속 도금기술을 적용할수 있다. 그 중에서도 무전해...
-
황산이 크롬산과 반응하여 황산크롬을 생성한다는 이론에 따라 전류밀도, 욕온도 및 크롬도금의 전류효율에 영향을 미치는 기타 요인에 대해 설명하였다. 유기설폰산 및 셀...