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J. L. Guinon 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
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인쇄회로 제조에 사용되는 무전해 구리욕에는 구리염, 수산화나트륨 안정화제 및 포르마린이 포함되어 있지만 많은 전기구리 도금욕에는 산(황산 H2SO4) 또는 시안화물 이온...
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산화에 대한 치수적으로 안정한 양극과 결합된 이온 교환막의 효과와 유기광택제의 비율과 전기도금 성능을 조사하였다. 광택제의 산화율은 도금액의 총 유기탄소 함량을 분...
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무기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종의 1중량 부를 포함하는 세라믹 무전해도금 형성용 조성물.
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PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...