검색글
J. Xu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
알루미늄 도금을 위한 침지 전처리에 대한 검토는 기술의 주요 혁신을 나타내는 논문에 중점을 두고 연구하였다. 징케이트 전처리가 문헌을 지배하는 것으로 보였다. 그러나...
-
나프톨 b-naphthol 은 부드럽고 균일성으로 사용된 최초의 주석 첨가제중 하나다. 주석 전착 도금조건하에서 산화될 수 있지만 나프탈옥시드를 기초로한 1,2- 나프톨퀴논 또...
-
이것은 Terry Jones (이 저널에서 A. S. Pratt 에 의해 검토 됨) 가 쓴 2003년 책의 수정, 약간 업데이트 및 확대된 버전으로, 끝에 세개의 새로운 장이 추가되었다. 이책은...
-
알루미늄의 인쇄방식에도 여러종류가 있고, 오프셋인쇄, 양극산화 인쇄, 스크린 인쇄, 에칭인쇄, 롤라그렌인쇄 등이 있으나, 여기서 대량생산되는 오프셋인쇄에 관하여 설명...
-
TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...