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J.R. FU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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흑색 크롬도금 무전해도금의 생성법과 그 생성물층의 성질등에 관한 설명
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폴리부틸렌 테레프탈레이트 ^ Polybutylene terephthalate (PBT) [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도ㆍ내열성ㆍ전기 절연성 등이 뛰어나 전기ㆍ자...
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다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
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직류를 사용한 아연-니켈 (Zn-Ni) 의 음극 전류 효율과 전착 두께를 중량 측정 방법과 전착 공정에 대한 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 도금욕의 온도 변화는 Ni 함량과 ...
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주석-비스무스 Sn-Bi 의 합금도금을 유기 설폰산욕에서 직류 또는 펄스전류를 사용하여 구리 Cu 에 전기도금하고, 도금변수가 전착물의 조성과 미세구조에 미치는 영향을 조...