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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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Jan Fransaer
1건
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영어제목
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출처
권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
취소
도금 광택제 만들기
습식도금 자료분류
자료수
10839 건
+
일반자료통합
1717
종합자료
290
시험분석
337
설비관련
107
약품관련
29
응용도금
358
도금자료기타
560
+
전후처리통합
526
산세/탈지
257
엣칭/부식
141
연마/연삭
88
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3849
아연/합금
639
구리/합금
769
니켈/합금
612
크롬/합금
397
석납/합금
330
금은/합금
398
합금/복합
298
전기도금기타
353
+
무전해도금통합
2645
구리/Cu
447
니켈/Ni
756
금/Au
159
합금/복합
785
치환도금
54
비금속무전해
183
무전해도금기타
176
+
화성처리
1025
착색
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양극산화
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코팅/도장
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열처리경화
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폐수처리
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마그네슘
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
등록
:
2008.07.30
⋅ 3207회 인용
출처
:
Pstation Data Box
, 2019, NA
분류
:
기타
자료
:
웹 조사자료
저자
:
S.I.HONG
1)
기타
:
자료
:
분류 :
검색기준
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표면처리문헌
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Idol
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목록
Innotive 종합카타록
무전해 구리도금욕 조성
Real Web Magazine
자료요약
카테고리 :
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
구리계 재료에의 치환금 Au 도금 방법
인쇄회로
기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난
무전해도금
피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.
Zn계 합금도금 강판의 내 칩핑성에 있어서 상층 Fe-Zn 도금의 영향
아연계 합금도금 강판의 내칩핑성에 있어서 철-아연 Fe-Zn 상층도금의 영향을 명확히 하기 위항, 칩핑에 의한 발기부를 박리계면해로 상세하게 관찰하였다.
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무전해금도금
을 수행하고 납땜볼의 국부부식 거동과 전단강도를 조사했다.
전해연마에 영향을 주는 조건
실험실적
전해연마
는 조절된 전류밀도의 조건하에서 보다 조절된 전위차의 조건하에서 하는것이 좋다. 즉 분극회로가 직렬회로 보다 훨씬 더 유용하다. 왜냐하면 일정한...
반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구...
현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한
무전해구리도금
액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인
포름알데하이드
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