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John J. Grunwald 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐 도금액의 분석 ^ Palladium Plating Bath Analysis 파라듐 분석 분석에 필요한 시약 디메틸글리옥심 에틸알콜 질산 분석방법 도금액 10 ㎖ 를 취해 250 ㎖ 용 비이커...
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SUS 304 대표적인 [오스테나이트] 구조인 스테인리스강으로 18-8 강으로 불린다. 내약품성ㆍ내열성이 우수하여 처리조에 많이 이용된다. [SUS304] 는 Ni 8~11 % Cr 18~20 % ...
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CCl3CH3 에 의한 Al 용해를 방지를 목적으로 용해 억제제의 첨가효과를 수량적으로 평가하는 2개의 방법, 소위 붕불형태에 있어서 반응유도기를 측정하여 임계농도를 구하는...
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N = C-(SM)-Q 로 구성된 유형의 복소환 광택제를 포함하는 피로인산 구리전기 도금액용 광택 조성물
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전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명