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Jun MATSUI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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The heart of the GES technique is the GAMMAT? easy processor which controls the different processes of gold refining like the electric circuit as well as the tem...
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분광광도계에 의한 일반적인 분석의 지식에 관하여 설명하고 크로메이트 피막에서 6가크롬을 압출하는 전처리방법에 관하여 설명 [分光光度計を用いたクロメート皮膜中の6価...
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유기 첨가제인 3-아미노 -5-메르캅토 -1.2.4-티아졸 (AMTA) 이 욕안정성, 증착속도, 반응활성화 에너지 및 산성 무전해니켈도금에서 Ni-P 도금조성에 미치는 영향을 조...
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1. 전착의 메커니즘 2. 도금 욕의 법칙과 특성 3. 도금 4. 도금 준비 단계 5. 표면의 준비 6. 청소