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Junli Wang 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 특히 주목을 집중하는 아연 Zn-철족 금속합금도금의 전석과정의 특징을 명확히 하고, 관련 문제점을 고찰
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산성 구리 도금욕에서 광택제 성분 비스(소듐-설포프로필) 이황화물 (SPS) 의 정량 분석은 다른 유기 첨가제 및 첨가제와 함께 다량의 Cu(II) 이온 및 황산을 포함하는 분해...
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전해액내의 탄화규소 SiC 분체의 농도, 가해주는 전압, 원판의 회전속도에 관한 영향을 살펴보고 SiC 의 제타 전위 측정 및 음극분극 실험을 병행하여 Ni-SiC 복합도금...
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규산염을 사용하여 아연소재를 보호하는 새로운 방법은 크롬 부동태 공정이 유망한 대안으로 탐구되다. 규산염 층은 PQ 용액과 물을 포함하는 도금액에서 음극에 도금되었다...
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솔더 합금(solder alloy) 및 순수 성분의 용융점은 얼마입니까?