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Jyunichi ISHIBASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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10수년간의 화성처리 및 주변기술의 개량에 관한 보고
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연속적으로 구조를 변화한 각종 도금막의 열처리에의한 결정화 과정과 자기 특성에 관하여 검토 하였으며, DMAB을 이용하여 만든 도금막 내의, B 농도에 관한 연구
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광택제 첨가에 따른 표면변화 사진자료
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도금전압 · Plating Bath Voltage 일반도금에서는 분해전압 부근에서 도금하는 것이 좋다. 고속도 도금에서는 훨씬 높는 전압에서 도금하고 있으며, 이 경우 도금할 금속보...
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새로 제작한 전기도금 시물레이터 (EG SImulator) 를 이용하여 유기첨가제를 선별하고, 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 외관 변화를 비교 조사