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Jyunichi ISHIBASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속 시안착체를 다량 함유한 도금폐액에 관하여 고온고압의 열가수 분해법으로 도금폐액중의 시안을 분해 처리하여, 그 분해 부생성물의 기산을 활성 오니법으로 처리하는 ...
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자동차 산업으로 인해, 지금까지 강철의 부식 방지를 위해 카드뮴 및 아연 도금이 사용되었다. 이러한 재료는 기본 강철을 보호하지만 제공되는 보호 수준을 강화해야 한다....
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니켈 도금액중의 니켈, 아연 및 카드뮴 도금액중의 정량 금속분석에 EDTA 를 이용하면 간단고 빠르게 시안화구리 도금액중의 구리정량에도 이용할수 있다.
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저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...