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Kazuki Takagi 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1N H2SO4 용액에서 연강부식에 대한 N-세틸 n,n,n-트리메틸 암모늄 브로마이드의 억제효과는 중량감소 및 전기화학적 편광, 적외선 및 주사전자 현미경 기술을 사용하여 연...
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실리카-티타니아겔의 흡착특성을 이용하여, 아연도금 욕중의 납 Pb 을 흡착제거하는 예비시험으로, 겔의 재생에 관한 검토
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반도체의 프라스틱 패키지용 리드프레임의 패키지 내측부의 도금에 관하여, 형태 및 방법등에 관한 설명
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황산아연 도금액 분석 ^ Zinc Sulfate Plating Bath Analysis 황산아연 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 비이커에 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. 3 % 시안화소다액을 조금씩 가하여 백...
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각종 유기억제제를 첨가한 산액으로 탕수된 연강판상에 흡착된 억제제의 억제 효과와 그 제거법의 효과를 전기화학적 으로 관찰