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검색글 Kei HIGASHI 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34691회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무크랙 (크랙프리) 크롬도금 ^ Crack Free Chromium Plating [크롬도금] 피막은 내부 응열과 취성이 발생하여 조건에 따라 크랙의 발생이 쉽게 된다. 일반적인 [사전트욕]은...
  • 무전해도금에 의한 방법도 많이 보고되고 있지만, 모두 이온치환 반응을 이용한 것이며, 또한 티오우레아를 첨가한 강산성 욕이 이용되고 있다. 따라서 피도금 부분이 구리 ...
  • 환원제로서 차아인산염을 함유하는 산-아세테이트 욕조의 특성은 무전해니켈 도금을 얻기 위해 연구되었다. 또한 인함량이 4~13 % 인 이러한 도금의 보호 특성을 조사했다. ...
  • 우레탄 ㆍ Urethane polyurethane, PUR, PU 폴리우레탄 수지는 마찰 마모성이 타 재료에 비해 2~10배 높으며 유연성, 형상기억, 흡음, 진동흡수성 등이 우수하다. 특히 탄성...
  • 미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern