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Keiji MIYAUCHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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비금속 재료의 무전해도금을 위한 새로운 전처리 공정, 특히 세라믹 표면의 무전해도금의 화학적 거칠기 및 활성화 공정에 대해 검토되었다. 여러 활성화 공정의 기술적 특...
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자기디스크 하지도금의 경제화를 목적으로한 전해 Ni-P도금을 검토하고, 무전해 Ni-P도금과 동등이상의 성능의 시험
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지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자장치의 주석 및 주석-납 납땜의 전착을 위한 전해질로 붕불산의 대체로 사용하였다. 납을 포함하는 특정이 다른 전기화학 공정, 특히 ...
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포름알데하이드를 함유한 금 Au(i) - 황화욕을 조사하였다. 그 결과, 수명이 600 일보다 우수한 10 mL/L 에 가까운 포름 알데하이드 농도를 포함하는 도금욕에서 높은 안정...