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Kenji Hara 7건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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한계전류 밀도를 DC 사용시 보다 펄스전류를 사용하면 상당히 증가할수 있으며, DC 도금에 비해 결정입 미세화, 밀착력 및 피복력 개선 수소취성 감소, 균일한 합금도금, 내...
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선진국에서는 무전해 도금액 및 중성 생분해성 차리제를 사용하여 시안과 크롬을 사용하지 않는 도금기술 사용 등 저오염 도금법에 대한 연구가 이루어져 있고, 일본은 공공...
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메탄설폰산은 강한 유기산이다. 금속과 살아있는 조직을 부식시킨다. 부식, 오염 및 제품 변색을 방지하고 MSA 를 사용하기 위해 철강소재는 라이닝 피복해야 한다. 온도 요...
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경금속금속중 특히 특수소재로서 사용되는 티타늄과 티타늄합금의도금에 관하여, 최근의 도금기술을 소개하고, 공업적 응용에 관하여 설명
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