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Kimie NAKAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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바람직한 공융 조성과 도금조의 안정화를 위해 PEG 의 첨가가 필요하다. 전기화학적 특성화는 분자량이 4,000 인 PEG 가 가장 강력한 억제거동을 나타냄을 입증했다. 반대로...
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3개의타입 후처리제 타입 1 : 표면흡착형 타입 2 : 국소부동태형 타입 3 : 금속부동태형
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첨가제가 다른 2 종류의 무전해구리도금욕에서 얻은 피막의 기능적 성질과 결정구조 인자에 있어서 열처리의 영향에 관하여 검토 Fundamental composition of baths and...
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에칭프리로 유리위에 핀홀이 없는 무전해니켈 박막을 형성하여 포토마스크의 제작 가능성을 검토