검색글
Kinga Haubner 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
금속 전착 계수 1 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1 A/dm2 통전 석출량 1A × 시간당 석출량 1dm2 m 또는 1g 석출소요...
-
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금...
-
0.3 M 브롬화카드뮴 CdBr2 4H2O, 0.1 M HC1, 0.4 M H3BO3 및 2.0 M KBr (Bath I) 를 포함하는 산성 브로마이드 용액에서 카드뮴의 전기도금에 대한 작업이 검토 되었으며 5g...
-
산포도 분석을 이용하여 EPMA 를 수집한 X선화상 데이타에서, 접합경계에 생성된 미세한 화합물의 동정과 분포형태를 밝히는 방법으로, 니켈-인 Ni-P 무전해도금과 주석-납 ...
-
원리상은 형태와 무관한 연마을 할수 있는 화학연마법에 착안하여, 실용화를 전제로 하여 검토한, 열처리강 제품에 대하여 우수한 연마작용을 발휘하는 화학연마 처리기술을...