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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17464회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 비이온 계면활성제 ^ Non Ionic Surfactant 계면활성 부분이 전하를 갖지 않으나 Polar Group 으로 된 계면활성제로, 고급 알코올과 고급 지방산을 ester 화 한것, 수용액에...
  • Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변...
  • 몇 가지 첨가제는 피로인산염 용액에서 전착된 Au 금의 표면상태를 개선하기 위한 연구였다.
  • 전기아연도금 크로메이트로 도장과 유사한 광택 균일성이 있는 국방색 크로메이트로 진한 녹색피막을 얻을수 있다. 내식성 밀착성이 일반 크로메이트에 비하여 대단히 우수...
  • 직류를 사용한 아연-니켈 (Zn-Ni) 의 음극 전류 효율과 전착 두께를 중량 측정 방법과 전착 공정에 대한 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 도금욕의 온도 변화는 Ni 함량과 ...