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검색글 Koji KAWAMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 환원제의 종류로부터 무전해 구리도금욕을 분류하여 그 응용에 관하여 설명
  • >프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • DuPont ™ ZA100CL™ chemical microetchant is mildly acidic peracid material used for copper cleaning and surface preparation in printed wiring board fabrication. Z...
  • 알칼리염류 알칼리제 5 % 수용액 용 도 전알칼리도 활성알칼리도 pH 표면장력 가성소다 (NaOH) 77.1 76.1 12.8 46.2 동일 농도 알칼리 중 pH가 가장 높고 저렴한 알칼리 ...
  • 양극산화액중의 용존 알루미늄 농도를 황산농도와 비중으로 구하는 방법에 관하여 설명