검색글
Koko KUSUHARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 ...
-
장식을 목적으로한 프라스틱도금기술의 현황과 장래에 관한 설명
-
새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용...
-
도금과 관련하여 - 6가크롬은 규제 대상이나 금속크롬 (장식 및 경질크롬 도금) 은 안정성이 높으므로 규제 대상 외 - 아연도금 등의 크로메이트 처리나 다크로 처리 피막은...
-
차아인산염을 화원제로한 무전해 니켈도금액중, 차아인산염, 환원제의 산화에 의한 부생물이 아인산염 및 니켈염의 보금에 따라 증가하는 황산염을 FTIR ATR법으로 모니터링...