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검색글 Koko KUSUHARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36848회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계
  • 합금도금의 착화제로는 일찍부터 시안화물이 널리 사용되었으나 최근에는 환경오염물질로 규정되어서 사용이 규제도있다. 비시안 착화제는 유기산과 그 염, 아민류, 피로인...
  • 플라스틱도금의 활성 촉매로 사용되는것은 귀금속 외에 무엇이 있습니까?
  • 비이온 계면활성제 ^ Non Ionic Surfactant 계면활성 부분이 전하를 갖지 않으나 Polar Group 으로 된 계면활성제로, 고급 알코올과 고급 지방산을 ester 화 한것, 수용액에...
  • 소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리...