검색글
L.R.P. de Andrade Lima 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...
-
완충액 · Buffer Solution 산이나 염기를 가해도 공통 이온 효과에 의해 그 용액의 수소 이온 농도가 크게 변하지 않는 용액을 말한다. 참고 삭산-삭산소다 완충액 [도금액...
-
마그네슘 합금표면의 부식저항을 개선하기 위하여, 전환피막의 용액 조성의 영향, 전환처리 온도와 시간의 단일 펙터 실험을 연구하였다. 전화피막의 부식저항은 [[염수분무...
-
친유기 · Lipophilic 소수성기 또는 친유성기라하며 기름에 친숙한 성질로 CnH2n-1 의 구조를 가지고 있다. 참고 [친수기] (hydrophilic) [계면활성제] [HLB] WIKI Lipophilic
-
전해질 조성물 및 소재상에 4차 구리합금을 도금하는 방법에 관한 것이다. 전해질 조성물은 합금 금속 이외에 구리, 주석 및 아연, 인듐, 갈륨 및 탈륨군으로 부터 적어도 ...