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Ludwig Robert J. 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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SPS 에 의한 보극작용은 PEG, Cl 의존하에 높게 된다. 또 PEG 는 고분자이므로, 여러 종류의 중합도를 가진것이 시판되고 있으나, 중합도의 영향에 관한것은 적다. 본연구는...
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실리카함유 크로메이트의 내식성에 있어서 실리카 첨가량, 처리건조온도, 내식환경의 효과에 관하여 검토
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PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
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금속표면은 은 Ag 보다 덜 고귀한 금속, 특히 구리에 적어도 할로겐화 은 착화물을 포함하고 환원을 포함하지 않는 금속의 전기욕 및 무전해 도금 방법뿐만 아니라 은 Ag+ ...
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니켈 Ni 및 Ni 합금은 니켈 80 g/L, 붕산 40 g/L, 습윤제 0.2 g/L, 2-부틴 -1,4-디올 0.1 g/L 를 포함하는 설파메이트 욕으로 전착되었다. 수조 pH 및 온도는 각각 4.0 및 5...