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M. Abdolmaleki 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
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바나듐산에 의한 알루미늄 Al 합금 부식의 억제를 연구했다. 바나듐화는 억제효능이 매우 복잡하고 중요하다. 깨끗한 메타 바나듐산 용액에서 데카바나데이트 중합을 위한 ...
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친환경 화학물질을 사용하여 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 엔지니어링플라스틱의 무전해니켈(EN) 도금을 연구하였다. 무전해도금은 플라스틱의 금속도금에서 ...
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미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명
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주석 · Tin (Stannous) 주석, 석은 원소 기호 Sn, 원자 번호는 50이다. 은색의 가단성이 있는 전이금속으로 쉽게 산화되지 않으며 부식에 대한 저항성이 크다. 합금 또는 다...