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M. F. de Carvalho 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 금속 표면을 부식시키는 수용액에 첨가하기 위한 부식 억제제 조성물은 미네랄산의 혼합물에 계면활성제와 아민을 용해시켜 제조된다.
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전기도금전 알루미늄 전처리 과정에서 가장 중요한 공정은 징켸이트처리다. 소재 산화물층은 제거되고 알루미늄의 표면이 활성화 된다. 얇은 전도성 중간층이 치환도금된 부...
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Cr(iii), Cr(vi), PO4-(iii)을 조성한 도포형 크로메이트에 관하여 그 열분석상의 반응거동을 해석하고, 도포형 크로메이트 거동을 SIMS 로 크로메이트 피막의 건조온도에 ...
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알루미늄용 산성탈지제 ^ Acid Cleaner for Aluminium 탈지제조성 아래 순서대로 첨가후 용해 혼합 한다. 65 % Water 4.0 % Butyl Dioxitol 9.0 % Phosphoric Acid (85%) 12...
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