검색글
M. T. CHATCHUPONG 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
알루미라이트 공정 ^ Alumilite Process 미국의 Alcoa 사의 일반 황산욕 양극산화피막법 ([알마이트]) 을 말한다. 보통은 [양극산화피막]의 생성을 위하여 10~20 % 황산을 ...
-
주철에 처리된 무전해니켈인도금의 파막강도의 정량화, 피막강도에 있어서 인자의 영향에 관하여 검토
-
도금 재료 · Plating Materials 참고 [유기약품|유기 화합물] [무기약품|무기 화합물] [첨가제|광택제ㆍ첨가제] [도금약품] [연마재] [양극]
-
불순물 원소 (철 Fe, 아연 Zn, 구리 Cu, 크롬 Cr)가 축적되어 고순도 니켈 양극의 연속 전기분해후 도금액 및 피막의 품질에 영향을 미치는 문제를 해결하기 위해 3 종의 고...
-
-소개 -무전해은 Ag 공정 -증착 공정 -입금 속성 -확장 및 테스트 -결론