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검색글 Makoto SAITOU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34854회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PS판의 전체에 관하여 소개하고, 이를 이용한 알루미늄의 표면처리에 관하여 소개
  • 금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 ...
  • 최근 금도금에 관한 기술 동향을 알아보기 위해 2001~2004 년 까지 일본에서 출원된 특허를 조사하였다. 여기서는 직접 금 Au 도금에 관한 출원 약 20 건 중 전해도금이 3 ...
  • 대부분의 산업용 금은 표면층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조에 의한 작은 고체금 구성요소의 생산은 복잡한 부품이 필요한 여러 응용분야를 찾고 있으며, 작거나 큰 제...
  • 한계전류 밀도를 DC 사용시 보다 펄스전류를 사용하면 상당히 증가할수 있으며, DC 도금에 비해 결정입 미세화, 밀착력 및 피복력 개선 수소취성 감소, 균일한 합금도금, 내...