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Makoto YUASA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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복합 첨가제는 금속 전착 공정과 금속 전착층의 품질에 중요한 영향을 미친다. 이 연구에서 첨가제 티오우레아 (TU)는 세틸트리메틸 암모늄 클로라이드 (CTAC), 나트륨 도데...
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아연-망간 합금의 전착은 푸르푸르 알데하이드 (FRL) 및 L-리신일 염산염(LL) 의 축합 생성물 (CP) 을 함유하는 황산욕에서 시도하였다. 욕 성분, pH, 전류밀도 및 피막의 ...
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SH110 ^ Thiazolinyn Polydipropylsulfonate C3 H8 NS4 O3 Na = g/㏖ 성상 : 황색 분말 순도 : 95 % 용도 : 황산구리 도금용 SPSㆍSLPㆍPㆍAESSㆍPNㆍMT-580 및 기타 원료와...
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표면상에 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 피막이 형성된 강판에 대하여 30~250 g/l 량의 Cr6 이온과, 10~100 g/l 량의 NO3 이온과 10~150 g/l 량의 황산 이온을 함유한 pH 1....