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Mamoru MATSUO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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스퍼터 증착법으로 제조한 Cu-Cr합금 박막위에 향상된 접착력을 갖는 Cu 전기도금을 위한 전처리 방법과 Cr양의 증가에 따른 에칭특성의 변화를 연구, 에칭용액의 최적 조성...
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새로운 도금욕의 조정과 도금욕의 성분변동인자에 관한 조정
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포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구...
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전극전위란 금속의 반응성 순서를 결정하는 가장 기본적인 개념에서 해수면에서 산의 높이에 비유 비교했다. 높은 산은, 즉 귀금속이며, 낮은 산은 비한 금속 (알루미늄, 마...
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피로인산 구리도금 첨가제 Copper Pyrophosphate Baths Additives [피로인산구리] (동) 도금 [균일전착성]이 우수하여 1980년대 [황산구리도금]이 사용되기 전까지 [인쇄회...