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Masafumi KOBUNE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
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구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V...
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COLGLEAM Sn / BRIGHT ACID TIN PLATING PROCESS / me290518_COLGLEAM_Sn.pdf The Use of Alkaline Cyanide-Free Zinc Plating Under Paint and Powder Coatings : me290602...
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스퍼터 증착법으로 제조한 Cu-Cr합금 박막위에 향상된 접착력을 갖는 Cu 전기도금을 위한 전처리 방법과 Cr양의 증가에 따른 에칭특성의 변화를 연구, 에칭용액의 최적 조성...
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아연-니켈 합금용 3가 크로메이트제