검색글
Masahiro NAKAYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
-
전해도금의 메탈과 스퍼터를 이용한 메탈의 차이가 궁금합니다.
-
니켈스피드욕 (설파민산욕) ^ Nickel Speed Plating Bath 설파민산 니켈도금 |1| 600 g/l 설파민산니켈 5 g/l 염화니켈 40 g/l 붕산 pH 3.5~4.0 온도 60 ℃ 전류밀도 5~40 A/...
-
PROCESS APPLICATION GUIDE - Lead frame Plating I. Silver Spot Application II. NiPdAu PPF Application
-
전자제품 복사기 광학기기 정보통신기기 자동차내장제 내장건축등의 넓은 분야에 있어서 이용되고 있는 흑색화 표면처리강판의 제조방밥에 관한것