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Masaki HAGA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프라스틱 기계부품에 적용한 구리도금 응력왜곡 측정법에 관하여 여러 처리방법을 검토한 결과, 종래 구리도금법에 비하여 왜곡 감도를 높게하는 처리방법이 나와, 실용을 ...
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치환주석 도금 공정에서는 Copper의 용해 및 Sn4+, 슬러지 등이 액내에 형성되며, 이 현상으로 인해 일반적으로 과도한 약품보충 및 메이크업 주기를 짧게하는 문제점을 일...
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1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
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DMAB · Dimethyl amin boran [디메틸아민보란] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]
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이것은 Terry Jones (이 저널에서 A. S. Pratt 에 의해 검토 됨) 가 쓴 2003년 책의 수정, 약간 업데이트 및 확대된 버전으로, 끝에 세개의 새로운 장이 추가되었다. 이책은...