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Masami SHIBATA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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규불화 크롬도금 ^ Fluorosilicate Chrome Plating 바렐 크롬도금, 망 도금 등에 이용되는 규불화물 크롬도금은 [사전트욕]에 비하여 광택범위는 넓으나, 도금욕의 관리, 양...
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전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품...
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구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은...
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크랙프리-아몰포스 합금전석에 의한 상세한 검토를 하고, 도금의 기능성이라는 관점에서 아몰포스 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 표면형태의 향상과 두꺼운 도금을 가능케하는 교...